半導體制造

半導體制造和測試設備

設計注意事項

我們的集成電路和參考設計有助于創建高精度半導體制造設備,從而實現精確的過程和質量控制。

新一代半導體制造設備需要:

  • 實現全自動控制,從而在清潔室環境中使用
  • 在每個制造步驟中實現精確的移動、定位和對齊控制
  • 通過高精度亞微米級幾何測量功能進行質量控制
  • 通過強大的數字模塊進行圖像處理和分析
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技術文檔

應用手冊和用戶指南

應用手冊 (6)

標題 類型 大小 (KB) 日期 下載最新英文版本
PDF 8.6 MB 2016年 6月 20日
PDF 261 KB 2016年 5月 17日
PDF 1021 KB 2015年 6月 18日 下載英文版本
PDF 132 KB 2015年 4月 16日
HTM 8 KB 2011年 10月 5日
PDF 1.13 MB 2009年 7月 14日

產品公告和白皮書

白皮書 (4)

標題 類型 大小 (MB) 日期 下載最新英文版本
PDF 688 KB 2018年 2月 1日
PDF 1.25 MB 2016年 9月 15日
PDF 3.07 MB 2016年 8月 1日
PDF 2.13 MB 2016年 3月 31日

技術文章

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